Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung

Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik: Neue Plattform für die Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung
Am 14. Februar fand die Kick-Off-Veranstaltung des Technologienetzwerks 3D-Elektronik beim Fraunhofer Institut für Mikrosystemtechnik (IMS) in Duisburg statt. Der Fachverband Elektronik-Design (FED) hat diese Veranstaltung ins Leben gerufen. Es handelt sich um eine Kooperationsplattform, die den Austausch zwischen kleinen und

Quelle: OpenPR
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Author: Admin